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- 2013-6-12 数据传输速度就能够提高到现行DRAM的约15倍

  2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortiu ...

- 2013-6-12 内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多

  HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布 ...

- 2013-6-12 是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性

  HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布 ...

- 2012-5-23 雅虎或出售亚洲资产推动阿里巴巴集团IPO

  新浪科技讯 北京时间5月18日凌晨消息，观察人士称，对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)在成为雅虎董事后将推进更加谨慎的策略，其中一方面就是专注于推进 ...

- 2012-5-23 电商价格战煎熬上游供应商：订单爆棚员工抓狂

  在图书价格战中让出版社头痛不已的零供渠道之争在3C家电领域再次出现。记者昨日调查发现，在“史上最猛价格战”背后，电商企业与供应商之间也在打着一场暗战。除了订单大幅增加外，“渠道促销、厂家埋单 ...

- 2012-5-23 上市即脱销 华为Ascend P1一机难求

  华为终端首款旗舰级轻薄双核智能手机Ascend P1，在4月18日首发当日即被抢购一空，引发了业内与媒体的高度关注。随后，该款机型在公开市场强势突破，短短10日内便覆盖苏宁等大型3C ...

- 2012-5-23 Google推出知识图谱 搜索模式迎来大变革

  微软必应宣布了大改版以后，Google也不甘寂寞。昨天Google在其官方博客上公布了最新搜索功能知识图谱(Knowledge Graph)。Google在搜索页面右侧增加了大篇幅的更明确的 ...

- 2012-5-23 微软加入新一代DRAM团体HMCC的理由

  2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HM ...

- 2012-5-21 松下财报巨亏 电视业务成拖累

  又一家日本企业拿出了巨亏财报，电视业务拖累是原因之一。松下已经开始转型，它期望能在能源领域找到新的优势。 　　这次是松下 　　文|CBN记者 邹曈 　　日 ...

- 2012-5-21 日本厂商打造0.25毫米超薄防水手机套

  目前，大部分具有防水功能的手机壳都必须以牺牲手感为代价，被制作得十分厚重。不过最近日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们的看法。这一款超薄防水套只有0.25mm厚，主要材料为聚氨酯，可以紧紧 ...

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